沈阳华博科技有限公司

营口SMT贴片|沈阳华博科技|SMT电路板焊接加工：

双面混装批量生产贴装工艺

　　1. 来料检查→2. 丝印A面焊膏→3.检查印刷效果→4.贴装A面元件→ 6.回流焊接 →7.检查贴片效果→7.检查焊接效果→8. 印刷B面红胶→9. 检查印刷效果→10. 贴装B面元件→11.检查贴片效果→12..固化→13.A面插装THT元件→14. 检查插装效果→15. 波峰焊接→16.修理焊点清洗检测

21、 炉后检验 ( inspection after soldering )

　　对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。

　　22、 炉前检验 (inspection before soldering )

　　贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。

　　23、 返修 ( reworking )

　　为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。

　　24、 返修工作台 ( rework station )

　　能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。

电子元器件的选型原则：

　　a)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。

　　b)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。

　　c)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。

　　d)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。

　　e)可替代原则：尽量选择 pin to pin 兼容芯片品牌比较多的元器件。 f)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。

　　g)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。

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